針對晶圓裸盤有單頭測量和上下兩側(cè)對射測量兩種方式，最大兼容8in wafer
支持多種傳感器，以及同時最多3種測頭傳感器
測量精度<<0.5um(如樣品表面粗糙度差異過大，會有誤差波動)
采用直線電機(jī)+氣浮導(dǎo)軌龍門運(yùn)動機(jī)構(gòu)，精度高，支持長時間連續(xù)工作
帶視覺輔助自動定位基板上晶圓位置
支持測量點(diǎn)位自定義編輯
升級優(yōu)化的系統(tǒng)隔振機(jī)構(gòu)，測試對環(huán)境要求不敏感
Z軸優(yōu)化的閉環(huán)帶光柵的功能，支持測量范圍擴(kuò)展（傳感器測量行程1mm，可擴(kuò)展至最大40mm位置）
觸摸屏功能使用
MES系統(tǒng)接口對接通訊上拋定制
自動標(biāo)準(zhǔn)片精度校正
機(jī)械手自動上下料
支持檢測后分選歸類
標(biāo)準(zhǔn)型號支持2盒晶舟（可擴(kuò)展至4盒）
可選配晶圓角度校準(zhǔn)臺（晶圓巡邊機(jī)）
可選配升級功能BOW/WRAP/SORI/薄膜應(yīng)力等升級軟件分析功能
